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開封技術

  • 產品介紹

      Decap即開封,也稱開蓋、開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

    去封范圍
     普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

    激光開封機臺(Laser Decap)產品特點
    • 對銅制程器件有很好的開封效果,良率高于90%。
    • 對環境及人體污染傷害較小。
    • 開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。
    • 電腦控制開封,操作簡單。
    • 設備穩定。
    • 開封價格低,速度快。