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減薄、晶圓切割、挑粒

  • 產品介紹

    研磨/減薄
    • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
    • 均勻性:±2um
    • 減薄厚度:≥100um
     
    拋光
    • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
    • 表面粗糙度:1-50nm

    激光切割
    • 支持:Si基MEMS產品 
    • 樣品厚度:100-700μm  
    • 切割寬度:≤10μm
    • 樣品尺寸:8寸(向下兼容)

    刀片晶圓切割 
    • 支持:Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板(8英寸卡盤,不同材料選用不同刀片) 
    • 切割道寬度:≥50um

    挑粒
    • 處理尺寸:6、8寸原材料,可挑取最小150um的芯片
    • 選件:提供背面、邊緣檢查選件,芯片翻轉選件
    • UPH:700~1200,取決于產品