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COB封裝

  • 產品介紹

      板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

    特點
    • 快速高效,工藝自動化,成本低,
    • 不可維修或更換芯片。

    基板類型 PCB、FPC
    引腳數 48/64/256/1024
    焊接方式 熱壓焊、超聲焊、金絲焊