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SOP8封裝

  • 產品介紹

      SOP是普及最廣的表面貼裝封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。 

    特點
    • 系統集成度高
    • 成本低、性能優良
    • 體積小、重量輕、封裝密度大

    類型 引腳數量
    SOP 8/10/14/16/20/24/28/32
    SSOP 8/16/20/24/28
    TSSOP 8/14/16/20/24/28/30
    ESOP 8/10/28
    MSOP 8/10