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QFN/DFN封裝

  • 產品介紹

      QFN屬于無引腳封裝,呈正方形或矩形,表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。DFN 于DFN封裝的不同之處在于只有兩側有焊盤。

    特點
    • 內部引腳與焊盤之間的導電路徑短
    • 自感系數以及封裝體內布線電阻極低
    • 電氣性能和散熱性能卓越

    QFN 引腳數量 12/16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/76/88/100
    引腳間距(mm) 1.27/0.65/0.5
    外圍尺寸(mm) 2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*18
    DFN 引腳數量 8/10/12/14/16
    引腳間距(mm) 0.5/0.95
    外圍尺寸(mm) 2*3/3*3/3*4/5*6/2.4*2.4