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BGA封裝

  • 產品介紹

      BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

    特點
    • 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
    • 散熱性能、電器性能好
    • 與SMT兼容
    • 制造成本低,可靠性高

    表1 QFP和BGA之間的互連密度比較

    組件大小
    (QFP/BGA)
    針腳間距
    (QFP/BGA)
    每邊的針數
    (QFP/BGA)
    總引腳數
    (QFP/BGA)
    14/13 0.65/1.27 20/10 80/100
    28/27 0.65/1.27 12/21 144/441
    32/31 0.65/1.27 46/24 184/576
    40/40 0.65/1.27 58/31 232/961

     

    表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較

      PQFP CQFP BGA
    材料 塑料 陶瓷 陶瓷,塑料,膠帶
    尺寸(mm) 12-30 20-40 12-44
    Pin Pitch(mm) 0.3,0.4,0.5 0.4,0.5 1.27,1.5
    I/O 80-370 144-376 72-1089