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半導體激光隱形晶圓切割

時間:2022-02-21

半導體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割
 晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺,將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性;另外光學方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業激光的應用水平,采用了合適的波長、脈寬、總功率、重頻的激光器,這樣來實現隱形切割。