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芯片陶瓷管殼封裝的發展歷程

時間:2021-09-23


陶瓷材料在芯片封裝的發展中是一個持續狀態,較其他封裝類型,陶瓷管殼封裝的顯著優點就是耐濕性好、化學性能穩定。發展到今天,應用最廣泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工藝已經發展的十分純熟,因其加工比較簡單、性價比較高、機械強度較高等特點,也是我們現在最常用到的材料。