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sop8封裝的寄生電容

2021-08-16

 我們通常說的寄生電容是指電感、芯片、電阻、引腳等在高頻情況下表現出的電容特性。單位面積里的導線越多,連線見的耦合電容就會變的更加著目,寄生電...

晶圓切割卷邊如何解決

2021-08-06

 晶圓切割 過程中可能會發生崩邊現象,大概分為三種類型初期chipping、重復循環chipping 、其他chipping,產生的原因不同。初期chipping一般是因為刀片...

esop8封裝和sop8有什么區別

2021-07-15

 Sop是一種比較常見的元件封裝形式,在集成電路領域里應用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側引出呈現出海鷗翼狀, sop8封裝 一側4個引腳,兩側工8...

晶圓激光切割需要注意什么?

2021-06-28

 晶圓激光 切割是一件專業度非常高的工作,在具體的操作過程中有諸多注意事項: 1:機器所在環境需要在一個無污染,無強電,強磁等的干擾。 2:在機器...