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半導體激光隱形晶圓切割

2022-02-21

 半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺,將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性...

sop8封裝的主要考慮因素

2022-02-01

 我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說明越好。主要體現在以下3個方面: A、 芯片面積與封裝面...

光刻晶圓如何切割?

2021-12-15

 目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上...

影響晶圓切割的因素

2021-11-07

 影響 晶圓切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一個復雜的過程,我們在切割過程中常常會遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很...