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芯片陶瓷管殼封裝的瓷渣清洗

2021-01-12

   近年來,隨著半導體行業的空前發展其芯片封裝技術也得到了廣泛的應用。因此選用合適的 陶瓷管殼封裝 尤為重要。集成電路封裝管殼起到了固定密封保...

晶圓切割PO膜

2020-12-25

   PO是polyolefin(聚烯烴)的簡稱,PO基材薄膜是一種聚烯烴共聚物薄膜。具有很多有優點:材質柔軟又耐磨,有優越的拉伸強度和抗撕裂強度,一面防水...

一片晶圓切割方法

2020-12-11

   目前隨著半導體產業的不斷發展,由晶圓單位面積內產出的芯片顆粒也越來越多,這樣效益更高。我們也可以通過減少 晶圓切割 的寬度來降低切割道所占...

晶圓切割藍膜的使用方法

2020-12-03

   藍膜作為 晶圓切割 和背面研磨的保護膠帶,具有很多優點:高度潔凈,有效減少振動及應力,降低晶圓被破壞的可能性,撕后無殘留等等。   使用方...