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晶圓切割有哪些方法

2021-06-02

 晶圓在成為芯片之前需要經過多道工藝,首先要進行切割。 晶圓切割 的方法有多種,目前比較常見的幾種方法是砂輪切割,比較具有代表性的是陸芯半導體的...

陶瓷管殼封裝的工藝流程

2021-05-26

 陶瓷管殼封裝 是在金屬封裝后發展起來的一種封裝形式,主要有白陶瓷管殼封裝和黑陶瓷管殼封裝兩種類型。陶瓷封裝對工藝條件有著很高的要求,要經過劃...

陶瓷管殼封裝的類型

2021-05-20

 陶瓷管殼封裝 是以陶瓷作為封裝基板材料的封裝類型,可分為陶瓷QFP、陶瓷DIP、陶瓷SOP等多種,尺寸從10*10~28*28不等,引腳數8~64不等。 針對上述細分...

sop8封裝與so-8封裝區別?

2021-04-24

 sop封裝 是普及最廣的表面貼裝封裝形式,so封裝是sop封裝的別稱。 針對sop封裝的尺寸標準,廠家通常分別遵循2種標準,即JEDEC(美國聯合電子設備工程...