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半導體晶圓切割機的市場現狀

2021-10-14

 隨著半導體行業的發展,半導體 晶圓切割 機的市場也得到了很大的發展。現狀看來全球范圍內,第一梯隊的生產商依舊還是DISCO,Tokyo Seimitsu, GL te...

芯片陶瓷管殼封裝的發展歷程

2021-09-23

 陶瓷材料在芯片封裝的發展中是一個持續狀態,較其他封裝類型, 陶瓷管殼封裝 的顯著優點就是耐濕性好、化學性能穩定。發展到今天,應用最廣泛的是A12...

sop8封裝怎么散熱?

2021-09-09

 sop8封裝 散熱的方法有很多種,一般封裝底部有散熱的輸出,有些人為了散熱會在板子底部開一些過孔,于此相伴的問題就是電流的熱量很快就讓板子后面熱...

雙列陶瓷管殼封裝

2021-08-25

 雙列 陶瓷管殼封裝 是一種密封的封裝,它由兩塊干壓陶瓷在包圍著一個雙列直插的引腳框架組合而成。陶瓷、引腳框架、陶瓷密封系統是用燒結玻璃在400到...